一、报告题目：印刷电子器件与智能包装应用

二、报告时间：2021年12月17日18:00-20:00

三、参与方式：腾讯会议452804026

四、报告人：吴伟，武汉大学教授、博士生导师

五、报告人简介：

吴伟，现任武汉大学教授，博士生导师，兼任ISO国际标准化组织TC-130技术委员会委员，中国印刷高等教育联盟副理事长，中国感光学会印刷技术专业委员会副主任，中国包装联合会包装规划委员会委员，印刷工程、包装工程领域全国首席科学传播专家（中国科协第六批）。先后入选湖北省杰青，香江学者计划等人才计划。主要研究方向为可印刷功能材料的合成，印刷电子学与智能包装。近5年以第一作者或通讯作者在Applied Physics Reviews，Advanced Energy Materials，Advanced Functional Materials，Materials Horizons，《中国科学‧材料》等国际高水平期刊发表论文60余篇（10余篇论文入选ESI高被引或热点论文），被他人引用7500余次（单篇论文最高引用>1300次），担任Frontier in Materials（SCI），Journal of Visualized Experiments（SCI），《数字印刷》，《印刷技术》，《绿色包装》，《包装工程》等多本中英文学术期刊副主编，客座编辑，主题编辑或编委。先后荣获第十五届毕昇印刷技术奖，STAM Best Paper Award，Hong Kong Scholars Award等奖励，连续2年入选英国皇家化学会Top 1%高被引作者榜单。

六、报告主要内容：

印刷电子技术的快速发展推动了薄膜类柔性电子器件的发展，并逐渐在一些新的领域得到应用，尤其是智能包装领域，本次报告将重点介绍以下内容：

（1）基于大面积印刷技术，印刷传感器研究进展及在包装上应用；

（2）柔性加热器件研究进展及在包装上应用；

（3）柔性能源器件研究进展及在包装上应用；

（4）柔性致动器件研究进展及在包装上应用。